品牌耳机值得拥有 双通道入耳检测+压力传感器
公司简介
深圳市微聚芯科技有限公司(简称“微聚芯科技”)，是一家以半导体集成电路设计、应用及销售的高新技术企业；主要专注于触摸感应、电源系统以及压力传感器等半导体芯片的开发，应用领域集中在消费类电子，智能物联网，人工智能（AI）等领域。
创始人有多年半导体技术及市场运营经验，且拥有开放及合作的心态，与国内外著名科研院所保持紧密的沟通与合作，在材料、 传感器及高精度、高集成度ASIC设计领域不断创新，从而开发出不断满足市场需求、解决行业痛点的产品。微聚芯于深圳设立研发中心，拥有先进和完善的仿真设计工具，以芯片级的核心技术，快速帮助客户试产、量产及获得市场回报。
随着TWS耳机市场的火爆，微聚芯科技是触控入耳检测市场的创造者，曾一度占据单入耳检测及二合一入耳检测90%以上的市场份额，微聚芯科技赚足了人气，从成立之初至今，微聚芯科技也实现了业绩暴增 ；2020年是我们的品牌年，虽有艰难，但微聚芯在行业低谷的现实中，完善公司制度、打磨产品性能、升级产品工艺、塑造品牌价值，实现疫情中的逆流而上。
随着产品的完善与性能的提升，微聚芯的产品逐步被多个知名品牌所采用。
微聚芯科技的产品包含：
触控芯片系列：单点触控，单点入耳检测，入耳检测及触控二合一单芯片，双通道入耳检测；
压力传感器系列：柔性离电式压力传感器，传感器算法芯片等；
触控芯片：
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低功耗系列 |
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VM8XXX系列型号 |
描述 |
封装 |
大小 |
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VM8601D-HA6 |
CMOS，16S复位，输出高低可调； |
SOT23-6 |
3*3 |
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VM8233D-MA6 |
OD输出，16S复位，低有效； |
SOT23-6 |
3*3 |
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VM8233C-RB6 |
CMOS，16S复位，输出高低可调； |
DFN6 |
2*2 |
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VM8233D-RB6 |
OD输出，16S复位，低有效； |
DFN6 |
2*2 |
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VM8310S |
CMOS，永不复位，输出高低可调； |
SOT23-6 |
3*3 |
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VM8310D |
CMOS，永不复位，输出高低可调； |
DFN6 |
2*2 |
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VM8320N |
单点入耳检测+单入耳二合一 |
DFN8 |
2*2 |
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VM8320其他 |
单点入耳检测+单入耳二合一 |
DFN8 |
2*2 |
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VM8322系列 |
双通道入耳检测 |
DFN8 |
2*2 |
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VM8620系列 |
双通道单点触控芯片 |
DFN8 |
2*2 |
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VM8321SN |
单点入耳检测+单入耳二合一 |
SOT23-6 |
3*3 |
压力传感器：
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传感器系列 |
描述 |
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VM212 |
传感器芯片推挽输出，高有效 |
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VM1104 |
传感器芯片开漏输出，低有效 |
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VM1103FM |
传感器芯片推挽输出，高有效，传感器加传感器FPC一体的，三线制的 |
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VM1103FN |
传感器芯片开漏输出，低有效，传感器加传感器FPC一体的，三线制的 |
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VM110XFM |
传感器芯片推挽输出，高有效，传感器加传感器FPC一体的，三线制的，外形尺寸可定制 |
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VM110XFN |
传感器芯片开漏输出，低有效，传感器加传感器FPC一体的，三线制的，外形尺寸可定制 |
微聚芯离电式柔性压力传感器特点：
- 工作电压 2.4V ~ 3.3V，待机时典型值为 0uA，工作功耗小于2uA；
- 支持压力感应自适应调整算法；
- 高灵敏度、 高分辨率、 高信噪比压力传感；
- 压力范围（ mmHg） ： 0-250；
- 最低触发压力： < 5mmHg；
- 分辨率： < 1mmHg；
- 信噪比： 4000:1；
- 响应时间： 毫秒级；
- 线性度： > 97%；
- 重复性： > 95%；
- 适用表面：平面/曲面检测；
- 按压次数高于百万次以上；
- 柔性压力传感器还可扩展的应用包含：力度值的检测，力量数值变化，以及多点检测，全透明材料，曲面结构等；
与传统MEMS类别的压力传感器相比，我们的优势在于：
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类别 |
微聚芯 |
M&M&N公司产品 |
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供货能力 |
7天（无限数量10KK级） |
按Forecast备货周期1-2个月以上 |
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原材料备货周期 |
7天 |
MEMS工艺3个月 |
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生产工艺 |
简单（高分子材料） |
复杂（MEMS工艺） |
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柔韧性 |
全柔性 |
硬质芯片 |
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灵敏度 |
高，是其他产品的1000倍 |
一般 |
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软件调试 |
完整及成熟算法，调谐简单 |
算法调谐，较难 |
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装配方式 |
0.25mm厚度（含背胶），底部采用硬体支架； |
TWS耳机空间有限，但需占用PCBA特定空间 |
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独立性 |
独立于PCB，后焊 |
固定设计 |
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模具要求 |
任何模具均适合，不受模具结构及尺寸限制 |
模具及装配精度要求较高 |
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自校准功能 |
包含自校准，上电自复位功能，允许较大范围装配公差 |
不含，结构设计及装配精度要求较高 |
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多点的可扩展性 |
小面积大尺寸，扩展性强 |
不可扩展 |
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寿命/运输/存储 |
超长，对环境不敏感 |
长，过力易碎，实际组装过程中也易出现 |
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成功案例 |
医疗及健康类产品，成熟应用 |
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