ASEMI贴片整流桥堆TBM610怎么测量好坏

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根据贴片整流桥堆TBM610的内部电路,用万用表很容易测量:

将万用表置于10kΩ档位,测量TBM610贴片整流桥堆交流电源输入端的正反向电阻。当电阻正常时,两者都应为无穷大。当四个整流贴片二极管中的一个发生击穿或漏电时,会导致其阻值下降。测量TBM610交流电源输入端的电阻后,应测量“+”与“一”之间的正反向电阻。通常,正向电阻一般在8-10kΩ之间,反向电阻应为无穷大。

TBM610参数描述

型号:TBM610

封装:TBM-4

特性:小电流、贴片整流桥

电性参数:6A 1000V

芯片材质:GPP

正向电流(Io):6A

芯片个数:4

正向电压(VF):1.1V

芯片尺寸:102

浪涌电流Ifsm:200A

漏电流(Ir):5uA

工作温度:-55~+150℃

引线数量:4

 

使用贴片电容器的注意事项:

电容安装在PC板上时,使用的焊锡量(焊盘的大小)会直接影响电容的性能,所以在设计焊盘时,必须考虑到使用的焊锡量会影响芯片抗机械应力的能力,所以在设计基板时必须仔细考虑焊盘的尺寸和配置,这对构成基板的焊锡量具有决定性的影响。如果不止一个元件被连续焊接在同一个基板或焊盘上,焊盘的设计应能够通过阻焊层将每个元件的焊点分开。

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