高频高速板行业现状及市场前景

覆铜板全称为覆铜箔层压板,是由增强材料浸以树脂胶液 , 覆以铜箔 , 经热压而成的一种板状材料。覆铜板是制作印制电路板的核心材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。高频高速电路板有介电常数小且稳定、介质损耗小、传输损耗小等特点。

高频高速板行业发展趋势

高频高速覆铜板其核心要求是低介电常数 (Dk) 和低介电损耗因子 (Df) : Dk 和 Df 越小越稳定,高频高速性能越好。随着各应用领域的不断发展,对高频高速覆铜板的性能要求也在逐步增高。

从机械性和可加工性的角度考虑,高频电路用基板材料未来将不仅局限于热塑性 PTFE 材料,通过不断研究和改进,碳氢系树脂、聚苯醚等树脂的多样化将成为重要开发方向。

国内 PCB 上游厂商积极布局高频覆铜板及 PTFE 领域,有望在 5G 建设中凭借性价比优势,改变现有格局,抢占更多市场份额份额。近年来部分国内企业例如生益科技、中英科技、华正新材、南亚新材等国内产品具有多方面优势,正在逐步实现进口替代。

高频高速板行业发展有利条件

高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速 PCB 的需求释放。高频高速 CCL 是高频高速 PCB 的核心材料之一。由高频高速 CCL 作为基础材料制成的高频高速 PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防、航天航空等领域。

高频高速覆铜板的加工流程与普通覆铜板大部分是类似的,但实现高频高速的关键点在于原材料的属性。高频高速覆铜板的核心要求是低介电常数 (Dk) 和低介电损耗因子 (Df) 。

5G 时代为了满足增强移动宽带( eMBB )、大规模物联网 ( mMTC )和低时延高可靠物联网( uRLLC )三大要求,并提高资源利用 率,将基站结构做了一定的微调:综合来看,无论是 5G 宏基站绝对数量的增加,还是新增 5G 微小站的建设, 都将由于基站数量的增加带动高频高速覆铜板的需求量释放。

 高频高速板市场规模总体概况

市场上的主要企业包括罗杰斯、 AGC 、松下、 Isola Group 、台光等。 2 021 年主要企业份额占比超过 66.36% ,其中松下占据 21.17% 的收入份额,是高频高速覆铜板的龙头厂商,产品种类丰富。其他竞争对手中, AGC 通过 2 018 年和 2 019 年分别收购了 Park Electrochemical 和 TACONIC 等知名技术领先企业,使得其在高频高速覆铜板市场的占有率约 8.50% 。国内知名的高频高速覆铜板 生产企业主要是生益科技和中英科技,市场份额分别是 2.87% 和 1.54% 。

高频高速覆铜板的技术已经有多年历史,但该技术一直以来都是控制在美国和日本企业手中,它们的产品几乎垄断了高频高速覆铜板的市场,我国尽管也有一些工厂生产高频高速覆铜板,但品种相对单一,质量稳定性有待提高,一些高质量要求的应用场合,仍需要进口的高频高速覆铜板随着通讯技术的发展,高频高速覆铜板的需求也将越来越大。国内生产高频高速覆铜板的企业,近年来在技术上也有很大进步,但与进口同类产品还有一定差距。

从产品类型及技术方面来看,目前市场上高速覆铜板仍占主导。从产品市场应用情况来看,高频高速覆铜板产品应用领域广泛,市场空间广阔。目前来说,通讯设备是高频高速覆铜板的主要应用, 5 G 发展也带动高频覆铜板行业发展,高频通信材料在智能驾驶,汽车、航空航天、军事等领域的发展也有着重要的作用。预计未来几年,尤其是中国市场,行业竞争将更加激烈。

2021 年 ,全球高频高速板市场收入达到了 2385.70 百万美元,预计 2028 年将达到 5131.95 百万美元,年复合增长率( CAGR )为 13.88% ( 2022-2028 )。

【2023-2029全球及中国高频高速板行业研究及十四五规划分析报告】完整报告

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