博主简介

  本人从事物联网电子行业，曾从事PCB Layout以及WiFi、BLE、SoC SDK开发，在PCB Designe上对RF颇为了解；在软件上对各大厂商WiFi SoC、BLE SoC、单片机，以及RTOS、汇编有深入研究。具有诸多开发经验以及批产经验。目前就职于杭州某物联网公司。

0、前言

  物联网技术迅速发展，作为一名亲身投入到公司管理、招聘、研发多个工作的我来讲，以我个人目前对整个物联网嵌入式软件工程师的整体水平（广义的描述），绝大多数都还是处于MCU对接SoC（WiFi SoC、BLE SoC、Zigbee SoC等）的水平，对蓝牙、WiFi本身的通讯或工作原理并不清楚。
  因此，我决定花费一定的精力来blog国内算是一线品牌的泰凌微电子旗下的TLSR8232 BLE SoC的开发流程，整篇系列中，我将介绍如何使用BLE SoC来替换MCU+SoC的方案，使用SoC替换单片机，做到低成本的优势。
  其主要内容包括：蓝牙基本的通讯方式（不涉及BLE协议栈的浅层知识）、对接手机APP、数据流向等、BLE SoC中的片上外设（UART、ADC、PWM等），以及BLE SoC开发过程中对于普通MCU对标有什么区别，代码编写时要注意什么。

1、官网网站

  泰凌微官网链接点我访问，官网，简洁大方，可以先进去了解下，泰凌微有BLE、LE、Zigbee、2.4G等SoC芯片。主流低成本823x系列、中端性能825x、826x系列，以及高端827x、829x等，本片文章描述TLSR8232F512为核心。

2、SDK以及编译器下载

  在官网中-》For Developers-》TLSR823x Series-》Telink Wiki进行下载，也可以在这里进行获取：

1. BDT
2. IDE
3. SDK V1.3
4. SDK Patch
5. Datasheet for Telink BLE SoC TLSR8232
6. SDK Development Manual
     列表中IDE为Telink基于eclipse的编译环境，BDT为下载调试工具(调试比较难用 不是仿真 不要理解错误 Telink芯片不支持仿真)，SDK以及SDK Patch都属于SDK包，SDK Patch需要手动添加进SDK，添加方法后续会介绍，剩下的两个文档一个是TLSR8232芯片本身的数据手册，一个是SDK的开发指南(不得不说 Telink的开发手册文档写的是很全乎的).

后续文章将代领大家进行编译环境的安装配置和SDK的准备。